PACK IT, Програма академічної мобільності студентів 2025–2026
Шановні студенти бакалаврату та магістратури спеціальностей
- G7 «Автоматизація та комп’ютерно-інтегровані технології»
- F2 «Інженерія програмного забезпечення»
- F3 «Комп’ютерні науки»,
- F5 «Кібербезпека та захист інформації»
- F6 «Інформаційні системи і технології»
- F7 «Комп’ютерна інженерія»
- C1 «Економіка (Економічна кібернетика)»
- C1 «Економіка (Цифрова економіка)»
Оголошується набір на участь у програмах академічної мобільності в рамках співпраці з Берлінським університетом прикладних наук (https://www.bht-berlin.de/). До участі запрошуються дівчата та хлопці віком до 22 років.
Програма: Interpack+Schwarz Production
📅 07.05 – 16.05.2026
Учасники матимуть можливість відвідати виставку Interpack 2026 та підприємства Schwarz Production в Західній Німеччині, де ознайомитися з виробничими процесами. Детальніше про попередні поїздки можна дізнатися за посиланням:
https://projekt.bht-berlin.de/pack-it/excursion/excusion
✅ Фінансування: всі витрати на проїзд, проживання та харчування покриваються проєктом DAAD PACK IT. Сума у розмірі 350 євро на проїзд виплачується студентам після прибуття до Берліна.
📌 Вимоги до учасників: знання англійської мови на рівні B1 та вище.
📌 Відбір: здійснюється на конкурсній основі.
Для участі необхідно подати заявку на адресу: https://forms.gle/ADm6oacpLX4BF9VRA
Склад заявки:
· Motivation letter на англійській мові (обґрунтування мотивації участі та очікувань від програми; у разі подання заявки на кілька програм необхідно вказати це).
· Curriculum Vitae на англійській мові (CV) із зазначенням академічних та позаакадемічних досягнень.
· Академічна довідка із результатами навчання.
· Сертифікати про рівень володіння іноземними мовами, участь у проєктах, проходження курсів підвищення кваліфікації тощо.
📅 Кінцевий термін подання заявок: 25.01.2026